談及無源物(wù)聯網及RFID未來(lái)的(de)發展，'平頭哥(gē)堅定的(de)看(kàn)好(hǎo)RFID技(jì)術(shù)未來(lái)可(kě)賦能(néng)千行(xíng)百業(yè)萬物(wù)λ互聯的(de)廣闊前景。而作(zuò)為(wèi)行(xíng)業(yè)新進的(de)重要(yào)玩(wán)家(jiā)，平頭哥(gē)緻力于解決行(xíng)業φ(yè)痛點，通(tōng)過技(jì)術(shù)創新和(hé)差異化(huà)，為(wèi)客戶提供更加ε合适的(de)RFID芯片。例如(rú)，其新品羽陣611與羽陣612，已經實現(xiàn)-24dBm的(de)超高(gāo)讀(dú)取靈 敏度，支持全自(zì)動阻抗調諧，适應複雜(zá)環境的(de)應用(yòng)。同時(shí)具備良好(hǎo)的(de)芯片一(yī)緻性，滿足短(duǎ n)距讀(dú)取等特定場(chǎng)合下(xià)的(de)使用(yòng)。

      對(duì)于物(wù)流領域，平頭哥(gē)認為(wèi)，這(zhè)将會(huì)是(shì)RFID未來(lái)最值得(de)期待的(de)'領域之一(yī)，也(yě)将是(shì)RFID未來(lái)潛力最大(dà)的(de)市(shì)場(chǎng)之一(yī)。物(wù)流領域全面應用(yòng)RFID芯片≥會(huì)分(fēn)兩步走：第一(yī)步是(shì)物(wù)流容器(qì)級應用(yòng)，如(rú)中轉箱、集包袋等領域。 容器(qì)級應用(yòng)RFID有(yǒu)顯著的(de)技(jì)術(shù)優勢和(hé)場(chǎng)景優勢。特别是(shì)✘在盤點、分(fēn)揀、配送等需要(yào)群讀(dú)的(de)場(chǎng)景，效率比以往依托二維碼或者視(shì)覺方案有(≥yǒu)顯著提升，同時(shí)帶來(lái)的(de)成本下(xià)降十分(fēn)明(míng)顯。第二步是(shì)RFID在物(wù)流包裹✔領域的(de)應用(yòng)，目前制(zhì)約RFID在物(wù)流包裹應用(yòng)主要(yào)表現(xiàn)在兩個(gè)難點。一(yī)是(shì)技(jì)術(shù)問(wèn₩)題，面對(duì)物(wù)流包裹複雜(zá)的(de)應用(yòng)場(chǎng)景，如(rú)液體(tǐ)、金(jīn)屬等材質混雜(zá)，以₽及不(bù)同品類包裹的(de)堆疊擺放(fàng)等，RFID電(diàn)子(zǐ)标簽的(de)識别率仍有(↓yǒu)較大(dà)的(de)提升空(kōng)間(jiān)。二是(shì)成本問(wèn)題，目前RFID電(diàn)子(zǐ)标簽成本無法支撐快(k uài)遞包裹的(de)全面普及，但(dàn)随著(zhe)技(jì)術(shù)進步和(hé)效率提升，标簽成本下(xià)降成為§(wèi)必然。因此，中長(cháng)期來(lái)看(kàn)，物(wù)流包裹領領域全面應用(yòng)R∏FID技(jì)術(shù)是(shì)必然趨勢。針對(duì)這(zhè)些(xiē)行(xíng)業(yè)痛點，平頭哥(gē)一(yī)直在打磨其芯片，從(₽cóng)性能(néng)和(hé)成本入手，未來(lái)還(hái)将進一(yī)步更新叠代，與RFID的(de)行(xíng)業(yè)應用(yòng§)共同發展。